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　　功向国内头部芯片制造客户完成低能大束流离子注入机新产品复购订单交付。此外，2026 年 3 月 SEMICON China 2026 期间，凯世通发布Hyperion 先进制程大束流离子注入机与iKing 360 中束流离子注入机两大系列新品，覆盖先进逻辑、先进存储、碳化硅（SiC）、化合物半导体、IGBT 及 SOI 材料等多元应用场景，以产业驱动、自主创新，攻克核心技术卡点、打破国外垄断，为国内先进工艺芯片制造与宽禁带半导体等产业化发展，提供关键设备支撑。在先导科技集团的协同赋能下，凯世通正加快新产品技术开发与成熟产品持续升级，构建多场景全谱系产品矩阵，不断满足不同客户的差异化需求。同时，凯世通聚焦突破核心零部件“卡脖子”难题，夯实供应链安全基座，以自主可控的全周期一站式服务方案赋能客户工艺创新。新的一年，公司将继续深化与国内集成电路客户的协同创新，加快更多新产品的技术验证与市场导入，积极为国家集成电路产业发展贡献力量。感谢您的提问！